AMD PRESENTA SU NUEVA TECNOLOGÍA 3D V-CACHE DURANTE COMPUTEX 2021

EN COMPUTEX 2021, AMD MOSTRÓ UNA NUEVA ARQUITECTURA DE CHIPLET 3D QUE SE UTILIZARÁ PARA FUTUROS PRODUCTOS QUE DEBUTARÁN A FINALES DE ESTE AÑO.

En Computex 2021, que se llevó a cabo virtualmente esta semana, AMD mostró una nueva arquitectura de chiplet 3D que se utilizará para futuros productos informáticos de alto rendimiento que debutarán a finales de este año. AMD dijo que ha estado trabajando en estrecha colaboración con el socio de semiconductores TSMC durante los últimos años para combinar el empaquetado de chips con el apilado de troqueles para desarrollar la nueva tecnología.

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PRIMERA APLICACIÓN DEL CHIPLET 3D

La primera aplicación del chiplet 3D es la caché vertical 3D (3D V-Cache). Para demostrar la tecnología, AMD creó un prototipo uniendo un caché vertical 3D a un procesador de la serie AMD Ryzen 5000. El enfoque de enlace híbrido de AMD con vías de silicio pasante (TSV) proporciona más de 200 veces la densidad de interconexión de los chiplets 2D y más de 15 veces la densidad en comparación con las soluciones de apilamiento vertical existentes, según la compañía. «Esto permite una integración mucho más eficiente y densa de nuestra IP», dijo Lisa Su, directora ejecutiva de AMD.

En una demostración comparativa con la CPU para juegos más rápida de AMD, el Ryzen 9 5900X, el prototipo Ryzen 5900X con 3D V-Cache adjunto ofreció una velocidad de fotogramas un 12 por ciento más alta para el juego Gears 5 de Xbox Game Studios. un promedio del 15 por ciento con la tecnología 3D V-Cache.

La interfaz de matriz a matriz utiliza una unión directa de cobre a cobre sin protuberancias de soldadura, dijo Su. «Este enfoque mejora las térmicas, la densidad del transistor y el tono de interconexión, y es solo un tercio de la energía por señal de los enfoques 3D de micro-golpes», dijo Su. «Todas estas cosas hacen que esta sea realmente la tecnología de apilamiento de silicio activo sobre activo más avanzada y flexible del mundo».

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PROTOTIPO DE SERIE RYZEN 5000

amd computex 2021

Para el prototipo de la serie Ryzen 5000, AMD apiló una SRAM de 64 MB y 7 nm directamente encima de cada complejo de núcleos, triplicando la caché L3 disponible para los núcleos Zen 3. Las vías a través del silicio pasan señales y energía entre los chips apilados, soportando más de 2 terabytes de ancho de banda, según Su.

Un chip de producción proporcionará 96 megabytes de caché por matriz compleja de núcleo, para un total de 192 megabytes en 12 o 16 núcleos Ryzen en un solo paquete, dijo Su. Al explicar el proceso de fabricación, dijo: “Reducimos la matriz de caché 3D y agregamos silicio estructural para crear una superficie perfecta para el chip combinado. La versión apilada en 3D terminada de la CPU en realidad se ve exactamente igual que los procesadores Ryzen 5000 actuales «.

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¿CUÁNDO LLEGARÁN TODO LO ANUNCIADO POR AMD EN ESTE COMPUTEX 2021?

La tecnología de chiplet 3D está en camino de producirse a fines de este año, comenzando con los «productos finales más altos» de la compañía, dijo Su. “Nuestra primera aplicación de tecnología chiplet 3D en Computex demuestra nuestro compromiso de continuar empujando los límites en la computación de alto rendimiento para mejorar significativamente las experiencias de los usuarios”, dijo Su en un comunicado.

AMD no reveló los productos específicos que debutarían con la tecnología, aunque hay rumores de una nueva CPU que implementará chiplets 3D, con nombre en código Milan-X. El anuncio se basa en los innovadores avances de empaque de AMD, comenzando con la presentación de la compañía de 2.5D HBM en 2015, su debut de paquetes de módulos multichip de alto volumen (MCM) en 2017 (Zen 1) y su lanzamiento de chiplets en 2019 (Zen 2), lo que permite que la E / S esté en un proceso diferente al de los núcleos de cálculo.

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